檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "丘群".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="析出強化"
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近年來,先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品,同時為了降低銲接溫度產生之問題,進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下,於高於室溫之環境中,亦會使…
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本篇研究於Al0.5CoCrFeNi2中添加鈦元素,以改善其於塗層型態之硬度和耐磨性等機械性質。採用氣體霧化法製備Al0.5CoCrFeNi2Ti0.5高熵合金(HEA)粉末,合金粉末具有球形和均勻…